用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件专利登记公告

专利名称：用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件

摘要：本发明提供一种能够执行批量检测半导体晶片的半导体检测设备。在半导体检测设备中，分离地布置用于进行检测的LSI设备和探针卡，用于进行检测的LSI设备提供有非接触信号传输用电路和电极，接触型探针引脚附着到探针卡。半导体检测设备提供有识别单元，所述识别单元用于精确对准用于进行检测的LSI设备的电极、被检测LSI晶片和探针引脚。用于进行检测的LSI设备和探针卡的探针引脚安装在台上或加压头上，并且可以进行接触，以同时从被检测LSI晶片的前表面和背表面夹住被检测LSI晶片。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880109494.X

专利申请（专利权）人：日本电气株式会社

专利发明（设计）人：田子雅基;中川源洋

主权项：一种半导体检测设备，用于对被检测LSI晶片进行检测，该半导体检测设备包括：用于进行检测的LSI设备，其包括非接触信号传输用电极，所述非接触信号传输用电极以非接触方式向/从所述被检测LSI晶片提供信号和电力；以及接触型探针引脚或电极，其中，通过所述用于进行检测的LSI设备和所述探针引脚或电极来提供电力和检测信号。

专利地区：日本