粘合基板制造装置和粘合基板制造方法专利登记公告

专利名称：粘合基板制造装置和粘合基板制造方法

摘要：本发明提供了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880109657.4

专利申请（专利权）人：株式会社爱发科

专利发明（设计）人：佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三

主权项：一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

专利地区：日本