用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置专利登记公告

专利名称：用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置

摘要：描述了一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)、尤其是功率半导体器件的装置，其中所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且与共同的支承体本体(1)电绝缘地被布置在该共同的支承体本体(1)上。此外，在支承体本体(1)上，在所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)旁和与所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)电绝缘地固定第一和第二汇流排(1

专利类型：发明专利

专利号：CN200880109662.5

专利申请（专利权）人：西门子公司

专利发明（设计）人：G·希梅塔;N·塞利格

主权项：一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)、尤其是功率半导体器件的装置，其中，-所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且与共同的支承体本体(1)电绝缘地被布置在该共同的支承体本体(1)上，-在支承体本体(1)上，在所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)旁和与所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)电绝缘地固定第一和第二汇流排(12，1

专利地区：德国