粘接剂组合物、使用其的搭载有电子部件的基板和半导体装置专利登记公告

专利名称：粘接剂组合物、使用其的搭载有电子部件的基板和半导体装置

摘要：本发明提供一种粘接剂组合物，其既维持保存稳定性，又以固化物在该部件之间良好地浸润而摊开的状态形成金属键，且粘接性、导电性和耐TCT性或者耐高温放置性等安装可靠性优良。另外，本发明的目的还在于提供具有良好的可靠性的搭载有电子部件的基板或者半导体装置。本发明的特征在于，其是含有导电粒子(A)和粘合剂成分(B)的粘接剂组合物，上述导电粒子(A)含有熔点在回流焊温度以上且不含铅的金属(a1)以及熔点小于回流焊温度且不含铅的金属(a2)，上述粘合剂成分(B)含有热固化性树脂组合物(b1)和脂肪族二羟基羧酸(b2)。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880109746.9

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：今野馨;林宏树;川守崇司

主权项：一种粘接剂组合物，其特征在于，其是含有导电粒子A和粘合剂成分B的粘接剂组合物，所述导电粒子A含有熔点在回流焊温度以上且不含铅的金属a1以及熔点小于回流焊温度且不含铅的金属a2，所述粘合剂成分B含有热固化性树脂组合物b1和脂肪族二羟基羧酸b2。

专利地区：日本