粘合带贴附装置及带连接方法专利登记公告

专利名称：粘合带贴附装置及带连接方法

摘要：在粘合带贴附装置中，具有：载物台(25)，其将第一带部件的终端部(5E)和第二带部件的始端部(5S)重叠配置；超声波工具(26)，其在与重叠的带部件的始端部(5S)或终端部(5E)抵接的抵接面设有多个突起部；超声波振动产生装置(27)，其对超声波工具(26)施加带厚度方向的超声波振动(28)；按压装置，其对超声波工具(26)作用朝向载物台(25)的按压力。由此，能够利用简单且低成本的结构，以在带输送中不会发挥故障的状态连接使用中的第一带部件的终端部(5E)、和新的从卷轴引出的第二带部件的始端部(5S)。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110100.2

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：山田晃;片野良一郎;伊田雅之;冈田康弘;西本智隆

主权项：一种粘合带贴附装置，其中，具有：带供给装置，其能够更换地装配有卷轴，并从所装配的卷轴供给带部件，所述卷轴卷绕有在脱模带的单面贴有粘合带的带部件；压接装置，其将从带供给装置供给的带部件按压于基板，并将从脱模带剥离的粘合带贴附于基板；带连接装置，其连接使用中的第一带部件的终端部和从卷轴引出的追加的第二带部件的始端部，带连接装置具有：载物台，其将第一带部件的终端部和第二带部件的始端部重叠配置；超声波工具，其具有与重叠的带部件的始端部或终端部抵接的抵接面；超声波振动产生装置，其对超声波工具施加带厚度方向的超声波振

专利地区：日本