电路连接材料、连接结构体及其制造方法专利登记公告
专利名称：电路连接材料、连接结构体及其制造方法
摘要：本发明涉及一种电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的粘结剂组合物。
专利类型：发明专利
专利号：CN200880110198.1
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：广泽幸寿;久保田优
主权项：电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使上述第一电路电极和上述第二电路电极相对的状态下进行连接，其中，该电路连接材料含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的粘结剂组合物。
专利地区：日本
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