具有通过镀敷形成的接线柱的互连元件专利登记公告

专利名称：具有通过镀敷形成的接线柱的互连元件

摘要：提供一种用于与其上具有至少一个微电子器件或配线的另一元件(172)导电地互连的互连元件(170，190)。互连元件包括具有主表面的介电元件(187)。包括多个暴露的金属接线柱(130)的镀敷的金属层(130，192)可以向外突出，超过介电元件的主表面(176)。一些金属接线柱可以通过介电元件(187)彼此电绝缘。互连元件典型地包括与金属接线柱导通的多个接线端(151)。接线端可以通过介电元件(187)被连接至金属接线柱(130)。可以通过将金属(122，124)镀敷至暴露的心轴(120)的共面表面以及心轴

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110256.0

专利申请（专利权）人：泰塞拉公司

专利发明（设计）人：J·权;K·远藤;S·莫兰

主权项：一种互连元件，用于与另一个其上具有至少一个微电子器件或配线的元件导电地互连，该互连元件包括：具有主表面的介电元件；包括多个暴露的金属接线柱的镀敷金属层，所述金属接线柱向外突出，超过所述介电元件的所述主表面，所述金属接线柱中的至少一些通过所述介电元件而彼此相互电绝缘，通过将金属镀敷至心轴的暴露的共面表面与心轴中开口的内表面上并且随后去除所述心轴来限定所述接线柱；以及与所述金属接线柱导通的多个接线端，所述接线端通过所述介电元件被连接至所述金属接线柱。

专利地区：美国