成膜装置及成膜方法专利登记公告

专利名称：成膜装置及成膜方法

摘要：一种改善膜厚均匀性的成膜装置和成膜方法。旋转机构(24，26，27，29，31，MT)将带溅射面的靶(32)保持在与基板(S)表面倾斜的状态。所述旋转机构可绕轴线旋转地支撑靶(32)，该轴线沿溅射面法线延伸。对由旋转机构支撑的所述靶(32)溅射以在基板(S)表面形成薄膜。在成膜时，旋转机构保持靶(32)的旋转角度。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110410.4

专利申请（专利权）人：株式会社爱发科

专利发明（设计）人：今北健一;森田正;山本弘辉;森本直树;锅谷章生;中村真也

主权项：一种成膜装置，其对靶进行溅射从而在基板表面形成薄膜，所述靶包括相对于所述基板表面倾斜的溅射面，所述成膜装置包括：旋转机构，所述旋转机构可绕轴线旋转地保持住所述靶，所述轴线沿所述溅射面的法线延伸，并且所述旋转机构在形成薄膜时保持所述靶的旋转角度。

专利地区：日本