用于有效热量耗散的无线半导体封装专利登记公告

专利名称：用于有效热量耗散的无线半导体封装

摘要：本说明书中揭示一种具有多个裸片的无线半导体封装，所述多个裸片中的至少两者附接到导热且导电的散热片。所述封装提供用于耗散热量的有效手段。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110527.2

专利申请（专利权）人：飞兆半导体公司

专利发明（设计）人：保罗·阿尔曼德·A·卡洛;玛吉·T·里奥斯;蒂布西奥·A·马尔多;孙俊瑞;欧文·伊恩·V·阿尔马格罗

主权项：一种用于将两个或两个以上裸片以无线方式连接到三个外部引线的多芯片模块，其包含：散热片，其具有第一和第二表面且包含导热且导电的材料；第一和第二裸片，每一裸片在其上表面上具有至少一个端子且在其下表面上具有一个端子，所述裸片附接到所述散热片的所述表面中的一者以在所述端子与所述散热片之间建立电连接；引线框，其包括三个细长引线，每一引线在安置于封装材料内部的一个末端处具有裸片附接垫，且另一末端从所述封装材料延伸，其中第一引线使其裸片附接垫连接到所述第一裸片，第二引线使其裸片附接垫连接到所述第二裸片，且第三引线使其裸

专利地区：美国