成膜装置和成膜方法专利登记公告

专利名称：成膜装置和成膜方法

摘要：本发明提供能够以低成本进行成膜的成膜方法和成膜装置。本发明的成膜方法包括：(i)将薄膜的固体原料(51)熔融，形成熔融液，使该熔融液(51a)凝固，形成棒状体(51b)，将该棒状体(51b)拉出的工序；(ii)使棒状体(51b)的一部分熔融，向熔融液(蒸发源)(51d)供给的工序；和(iii)使用熔融液(蒸发源)(51d)形成薄膜的工序。并且，工序(i)、(ii)和(iii)在真空中进行。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110929.2

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：本田和义;神山游马;别所邦彦;柳智文;篠川泰治;佐藤俊忠

主权项：一种成膜方法，其用于形成薄膜，其特征在于，该成膜方法包括：将所述薄膜的原料的固体熔融，形成熔融液，使所述熔融液凝固而形成棒状体，将所述棒状体拉出的工序i；使所述棒状体的一部分熔融，向蒸发源供给的工序ii；和使用所述蒸发源形成所述薄膜的工序iii，其中，所述工序i、工序ii和工序iii在真空中进行。

专利地区：日本