脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置专利登记公告

专利名称：脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置

摘要：脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置。提供沿划线预定线形成直进性优良的划线的方法。在使激光束照射机构相对于下述区域移动时，在照射面积调整单元(44b)安装于激光束照射机构和基板中的任一方的状态下使所述激光束照射机构相对移动，所述区域为位于划线预定线的左右两侧附近的基板状态不同而导致扫描光束点时的划线预定线的左右两侧的热分布不对称的区域，所述照射面积调整单元(44b)用于使以划线预定线为中心的热分布左右对称。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880111070.7

专利申请（专利权）人：三星钻石工业股份有限公司

专利发明（设计）人：山本幸司;在间则文;五户统悟;熊谷透;井上修一

主权项：一种脆性材料基板的激光划线方法，该脆性材料基板的激光划线方法是通过一边使激光束照射机构相对于脆性材料基板相对移动一边照射激光束，从而沿划线预定线扫描激光束的光束点以加热基板，接下来通过沿所述划线预定线冷却基板，从而沿划线预定线形成划线，其特征在于，在照射面积调整单元安装于激光束照射机构和基板表面中的任一方的状态下，对被激光束照射的基板表面的范围相对于所述划线预定线不对称的区域照射激光束，所述照射面积调整单元遮蔽激光束以使被激光束照射的基板表面的范围相对于划线预定线对称。

专利地区：日本