壳体模制型电容器及其制造方法专利登记公告

专利名称：壳体模制型电容器及其制造方法

摘要：本发明提供壳体模制型电容器及其制造方法。壳体模制型电容器具有电容器元件、一对端子和模制树脂。一对端子与电容器元件的第一电极和第二电极分别连接。模制树脂以设置于一对端子的一端的端子部的一部分分别露出的方式埋设电容器元件。模制树脂包含：含有无机填充物的环氧树脂和混入环氧树脂中的吸湿剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880111232.7

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：京田卓也;富田诚;斋藤俊晴;奥野茂男

主权项：一种壳体模制型电容器，其特征在于，包括：具有第一电极和第二电极的电容器元件；与所述电容器元件的所述第一极和第二极分别连接的一对端子；和以所述端子的一部分露出的方式埋设所述电容器元件的模制树脂，所述模制树脂包含：包含无机填充物的环氧树脂、和混入所述环氧树脂中的吸湿剂。

专利地区：日本