多部位探针专利登记公告

专利名称：多部位探针

摘要：本发明提出用以探测半导体压模的多种探针基板及使用该些探针基板的方法。一方面，提供一种制造方法，该方法包括：在一探针基板上形成第一导体针脚矩阵列及第二导体针脚矩阵列。该第二导体针脚矩阵列与该第一导体针脚是被沿着第一轴的第一间距分开，该第一间距被选择以充分匹配位在一半导体工件的第一半导体压模与第二半导体压模间的第二间距。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880111413.X

专利申请（专利权）人：先进微装置公司

专利发明（设计）人：A·甘戈索;L·马丁尼兹

主权项：一种制造方法，包括：在一探针基板上形成第一导体针脚矩阵列；在该探针基板上形成第二导体针脚矩阵列；以及该第二导体针脚矩阵列与该第一导体针脚矩阵列通过沿着第一轴的第一间距分开，该第一间距被选择以充分匹配位于半导体工件的第一半导体压模与第二半导体压模之间的第二间距。

专利地区：美国