搭载半导体元件的基板专利登记公告

专利名称：搭载半导体元件的基板

摘要：本发明提供一种搭载半导体元件的基板(10)，其特征在于，具有：芯基板(1)；在芯基板(1)的一个面上搭载的半导体元件(2)；包埋半导体元件(2)的第一层(3)；在芯基板(1)的与第一层(3)相反的侧上设置的第二层(4)，第二层(4)的材料及组成比例与第一层(3)的材料及组成比例相同；在第一层(3)上以及第二层(4)上设置的至少一层的表层(5)，表层(5)比第一层(3)以及第二层(4)硬。将表层(5)在25℃时的杨氏模量设为X[GPa]，将第一层(3)在25℃时的杨氏模量设为Y[GPa]时，优选满足0.5≤

专利类型：发明专利

专利号：CN200880111487.3

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：杉野光生;原英贵;和布浦徹

主权项：一种搭载半导体元件的基板，其特征在于，具有：基板；在所述基板的一个面上搭载的半导体元件；包埋所述半导体元件的第一层；在所述基板的与所述第一层相反的侧上设置的第二层，第二层的材料及组成比例与所述第一层的材料及组成比例相同；在所述第一层上以及所述第二层上设置的至少一层的表层，所述表层比所述第一层以及所述第二层硬。

专利地区：日本