无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:焊剂材料专利登记公告
专利名称：无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:焊剂材料
摘要：本发明的实施方案涉及硅半导体装置，以及用于太阳能电池装置的正面上的导电银浆。
专利类型：发明专利
专利号：CN200880112323.2
专利申请（专利权）人：E.I.内穆尔杜邦公司
专利发明（设计）人：A·F·卡罗尔;K·W·杭
主权项：导电组合物，所述导电组合物包含：a)导电银；b)一种或多种焊剂材料，其中所述焊剂材料为无铅的；分散于c)有机载体。
专利地区：美国
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