印刷电路板中的绝缘孔径专利登记公告

专利名称：印刷电路板中的绝缘孔径

摘要：系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880125984.9

专利申请（专利权）人：惠普开发有限公司

专利发明（设计）人：C·N·里肯;M·D·图帕;M·R·杜尔哈姆

主权项：一种系统，包括：印刷电路板(“PCB”)，其具有至少一层；以及贯穿所述PCB的所有层的孔径，其插入在温度敏感设备的位置和热生成设备的位置之间以充当热绝缘体。

专利地区：美国

关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。