嵌入式放电间隙专利登记公告
专利名称：嵌入式放电间隙
摘要：一种多层印制电路板可以包括第一层、第二层和第三层，第二层位于第一层与第三层之间。第二层可以包括放电间隙。
专利类型：发明专利
专利号：CN200880125995.7
专利申请（专利权）人：索尼爱立信移动通讯有限公司
专利发明（设计）人：伊德里斯·奥梅罗维奇
主权项：一种多层印制电路板，该多层印制电路板包括：第一层、第二层和第三层，第二层位于第一层与第三层之间；并且第二层包括放电间隙。
专利地区：瑞典
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。