精细线路结合力改善装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：精细线路结合力改善装置及其制造方法

摘要：本发明涉及一种精细线路结合力改善装置及其制造方法，该方法包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂的之上坦覆性形成一介电层。本发明利用黏性树脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的铜面粗化或是介电层粗化工艺，不但能节省表面粗化工艺费用，且能减少因不同材料的接合不佳机会，提高表面结合力，进而提升产品量率。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910006684.5

专利申请（专利权）人：南亚电路板股份有限公司

专利发明（设计）人：赖学翰;林贤杰;江国春;何信芳

主权项：一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂之上坦覆性形成一介电层。

专利地区：中国