电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法专利登记公告

专利名称：电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法

摘要：本发明公开了一种电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法。电路板包括基板、多个弹性凸点以及图案化的线路层。弹性凸点以矩阵方式排列，设置于基板上。图案化的线路层则配置于部分的弹性凸点上以及部分的基板上。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910006789.0

专利申请（专利权）人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：曾毅;高国书

主权项：一种电路板，包括基板；多个弹性凸点，以至少一矩阵方式排列，设置于该基板上；以及图案化的线路层，配置于第一部分的所述弹性凸点上以及部分的该基板上。

专利地区：中国