可挠式光源装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：可挠式光源装置及其制造方法

摘要：一种可挠式光源装置及其制造方法。该可挠式光源装置包括基板、发光元件、封装材料、介电层以及金属导线。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及第一开口。发光元件配置于基板的第一表面上，且覆盖第一开口。封装材料位于第一表面上方并且覆盖发光元件。介电层配置于第二表面上并且覆盖第一开口的侧壁。介电层中具有第二开口，且曝露部分的发光元件。金属导线配置于介电层上，其中金属导线透过介电层中的第二开口而与发光元件电性连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910007577.4

专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：萧志诚;许诏开;陈裕华

主权项：一种可挠式光源装置，包括：基板，具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，其中该基板中具有第一开口；发光元件，配置于该基板的该第一表面上，且覆盖该第一开口；封装材料，位于该基板的该第一表面上方并且覆盖该发光元件；介电层，配置于该基板的该第二表面上并且覆盖该第一开口的侧壁，其中该介电层中具有第二开口，其曝露部分的该发光元件；以及金属导线，配置于该介电层上，其中该金属导线透过该介电层中的该第二开口而与该发光元件电性连接。

专利地区：中国