重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装专利登记公告
专利名称：重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装
摘要：本发明公开了一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装包括板状金属安装平台，所述板状金属安装平台的上面一体化配置管状金属，与所述板状金属安装平台构成蒸发室，半导体功率器件管芯焊装于所述板状金属安装平台的下表面，用树脂或塑料将由所述安装平台和半导体功率器件管芯引出的输出和控制引线固定于封装的下面。
专利类型：发明专利
专利号：CN200910009142.3
专利申请（专利权）人：王玉富
专利发明（设计）人：王玉富
主权项：一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述半导体功率器件封装包括板状金属安装平台，所述板状金属安装平台的上面一体化配置管状金属，与所述板状金属安装平台构成蒸发室，半导体功率器件管芯焊装于所述板状金属安装平台的下表面，用树脂或塑料将由所述安装平台和半导体功率器件管芯引出的输出和控制引线固定于封装的下面。
专利地区：北京
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