线路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：线路板及其制造方法

摘要：本发明是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法，包括，形成至少一初始绝缘层于一基板上；接着，进行一活化程序，以使初始绝缘层变成一活化绝缘层；活化绝缘层具有一表面以及一位于表面的活化区，并包括多颗触媒颗粒；一些触媒颗粒活化并裸露于活化区内；接着，在活化区内形成一导电图案层，而导电图案层凸出于表面。该线路板是由上述线路板的制造方法所制造。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910009506.8

专利申请（专利权）人：欣兴电子股份有限公司

专利发明（设计）人：余丞博;黄瀚霈;张启民

主权项：一种线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：形成至少一初始绝缘层于一基板上，其中该初始绝缘层包括多颗触媒颗粒；进行一活化程序，以使该初始绝缘层变成一活化绝缘层，该活化绝缘层具有一表面以及一位于该表面的活化区，并包括该些触媒颗粒，其中一些触媒颗粒活化并裸露于该活化区内；以及在该活化区内形成一导电图案层，其中该导电图案层凸出于该表面。

专利地区：中国