一种正温度系数过流过温保护元件及制备方法专利登记公告

专利名称：一种正温度系数过流过温保护元件及制备方法

摘要：本发明涉及一种正温度系数过流过温保护元件及其制备方法，其正温度系数过流过温保护元件由导电聚合物芯片和贴覆于该芯片两面的金属箔片，以及焊接在所述金属箔片外表面上的片状或引线金属电极而构成。其导电聚合物芯片由含氟聚合物基体树脂、聚偏氟乙烯和聚烯烃的重复结构单元构成的共聚物、导电碳黑，经采用溶液溶解或熔融后混合、除溶剂、成型、热处理、交联、焊接，最终得到导电炭黑均匀分布于聚合物基体中的正温度系数过流过温保护元件。导电炭黑和聚合物基体之间具有较好的结合力，在室温下具有较低的室温电阻值和较高的PTC强度，安全可靠。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910046771.3

专利申请（专利权）人：上海科特功能材料有限公司

专利发明（设计）人：胡定军;史宇正

主权项：一种正温度系数过流过温保护元件，其特征在于，由导电聚合物芯片和贴覆于所述导电聚合物芯片两面的金属箔片，以及焊接在所述金属箔片外表面上的片状或引线金属电极而构成。

专利地区：上海