一种具有超大孔径壁厚可控的有序介孔碳材料及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种具有超大孔径壁厚可控的有序介孔碳材料及其制备方法

摘要：本发明属于先进纳米多孔材料与技术领域，提供一种利用ABC三嵌段共聚物作为介孔材料模板剂的具有超大孔径以及壁厚可控的有序介孔碳材料以及其制备方法，所合成的介孔碳材料在保持了介孔的有序性的同时，具有极大的介孔，较大的比表面积和较大的孔容，孔径可以控制在10-100nm之间，通过简单的改变前躯体的量即可控制材料壁厚，从而为超大孔径以及可控壁厚介孔材料的合成提供了一种有效方便的方法。该材料以及这种合成方法将在众多领域具有广泛的应用前景。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910047017.1

专利申请（专利权）人：复旦大学

专利发明（设计）人：张俊勇;邓勇辉;魏晶;屠波;赵东元

主权项：一种具有超大孔径壁厚可控的有序介孔碳材料，其特征在于通过下述方法制备，利用具有超大分子量疏水段的两亲性ABC三嵌段共聚物作为结构导向剂，利用溶剂挥发诱导自组装，在溶剂挥发的过程中使介孔材料前驱体与结构导向剂之间作用并根据亲疏水性的不同形成微相分离，最终形成有序介观结构，脱除结构导向剂，形成具有超大孔径以及厚壁的有序介孔碳材料。

专利地区：上海