陶瓷金属化工艺专利登记公告

专利名称：陶瓷金属化工艺

摘要：一种陶瓷金属化工艺，该工艺包括的步骤为陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀，其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次，电镀包括电镀镍及电镀锡铅合金，先电镀镍，镍层外再电镀锡铅合金。采用本发明所述工艺方法所得产品金属与陶瓷结合力好，机械强度高，耐高温，耐焊。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910102459.1

专利申请（专利权）人：贵州天义电器有限责任公司

专利发明（设计）人：王家祥

主权项：一种陶瓷金属化工艺，其特征在于：该工艺包括下述步骤：陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀，其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次。

专利地区：贵州