复合介孔材料专利登记公告

专利名称：复合介孔材料

摘要：本发明提供一种复合介孔材料，这种复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20∶80-90∶10复合而成；或者由介孔材料与纤维按重量比10∶90-90∶10复合而成；或者由介孔材料与粘合剂、纤维按重量比1∶0.1-3∶0.1-9复合而成；或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间，真空空间内容置介孔材料；复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40％-90％。本发明复合介孔材料具有优异的绝热保温性能，导热系数低于0.009W/(m·K)；与现有技术中导热系数相当的绝热材料相比，本发明复合介孔材料结构简单，制造容易，成

专利类型：发明专利

专利号：CN200910105886.5

专利申请（专利权）人：深圳市优纳科技有限公司

专利发明（设计）人：马晶

主权项：一种复合介孔材料，其特征在于：所述复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20∶80-90∶10复合而成；或者由介孔材料与纤维按重量比10∶90-90∶10复合而成；或者由介孔材料与粘合剂、纤维三者按重量比1∶0.1-3∶0.1-9复合而成；或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间，所述真空空间内容置介孔材料；所述复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40％-90％。

专利地区：广东