发光组件封装结构及其制作方法专利登记公告

专利名称：发光组件封装结构及其制作方法

摘要：本发明涉及一种发光组件封装结构，其包括导线架、设置于导线架上的发光组件、复数条电性连接发光组件与导线架的导线，以及包覆发光组件、导线以及部份导线架的封装胶体。封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于发光组件的正上方，且气体腔内包含至少一种气体。本发明中，在封胶过程中在发光组件封装结构中形成一个气体腔，使发光组件所射出的光线可在气体腔产生部分反射，并借助第二封胶部将穿透气体腔的光线进行聚焦。不仅增加发光组件封装结构光轴中心的光强度，且其侧边方向亦有足够光强度的光线射出，提升了圣诞灯饰的欣赏距离。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910118044.3

专利申请（专利权）人：亿光电子工业股份有限公司

专利发明（设计）人：陈盈仲;徐志宏;许嘉芸

主权项：一种发光组件封装结构，其特征在于，包括：导线架；发光组件，设置于所述导线架上，且所述发光组件具有主要发光面；复数条导线，电性连接所述发光组件以及所述导线架；和封装胶体，包覆所述发光组件、所述导线以及部份所述导线架，所述封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于所述发光组件的主要发光面的正上方，所述气体腔内包含至少一种气体。

专利地区：中国