框架和轭的结合方法以及利用该方法的扬声器专利登记公告

专利名称：框架和轭的结合方法以及利用该方法的扬声器

摘要：本发明涉及改善了组装工序的框架和轭的结合方法以及利用该方法的扬声器。本发明的扬声器包括：振动板，其通过振动产生音响；音圈，其附着在上述振动板上，当电流流动时使上述振动板振动；框架，其由支承上述振动板的上部壳体和形成用于安装轭的安装空间的下部壳体构成；轭，其以勾挂的方式结合在上述框架的下部壳体的安装空间；磁体，其附着在上述轭的中央；以及板，其层积在上述磁体上，其中将轭插入到形成在框架的下部壳体的安装空间，使在轭的侧壁端部向外侧形成的挂钩被挂在框架的下部壳体的边缘或者形成在下部壳体的止挡凸起上。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910148841.6

专利申请（专利权）人：宝星电子株式会社

专利发明（设计）人：李相镐;金昌元;都成焕;权哲荣

主权项：一种框架和轭的结合方法，该方法改善了组装工序，其特征在于，将轭插入到形成在框架的下部壳体的安装空间，使在轭的侧壁端部向外侧形成的挂钩被钩挂在框架的下部壳体的边缘或者形成在下部壳体的止挡凸起上，从而以勾挂的方式将轭和框架进行结合。

专利地区：韩国