银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法专利登记公告

专利名称：银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法

摘要：本发明公开了一种银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法，制备方法为：经过水合肼预处理的平均颗粒度为1μm下的碳化钨，加入硝酸银络合物，经过化学反应，还原的银包覆碳化钨颗粒，生成包覆混合粉末，作为制备银碳化钨触头材料熔渗工艺所需骨架粉末。采用本发明制得的银碳化钨触头材料其细颗粒碳化钨与银基体之间分布均匀接合牢固使其抗电弧、耐烧损性能得到明显提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910153292.1

专利申请（专利权）人：福达合金材料股份有限公司

专利发明（设计）人：方耀兴

主权项：一种银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法，其特征在于包括以下步骤：①配置含有水合肼的碳化钨粉末浆液，选用颗粒粒度小于1μ的碳化钨，加入水合肼溶液浸泡并经超声波处理得到碳化钨颗粒周围吸附还原剂水合肼的含有水合肼的碳化钨粉末浆液；②配置银氨络离子稀释溶液，氨水与硝酸银络合反应得到银氨络离子溶液，然后将经过滤和加水稀释得到银氨络离子稀释溶液，其中所需的氨水的量为：以硝酸银中每1kg银计算，所需氨水量为1.2-2升；③化学包覆法制备银碳化钨包覆混合粉末：将经步骤①所配置的含有水合肼的碳化钨粉末浆液中缓慢加入银氨

专利地区：浙江