用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法专利登记公告

专利名称：用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法

摘要：本发明涉及用含酸酐结构单元的高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法。使用本发明提供的用含有酸酐结构单元的高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物方法，不仅可有效克服酸酐等小分子封端剂在熔融共混反应封端二氧化碳-环氧化物共聚物的过程中易挥发造成环境污染和熔体在冷却过程中小分子封端剂易在表面析出等缺点，而且用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物和用小分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物比较可获得更好的热稳定性，热分解温度提高了20～35℃。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910218143.9

专利申请（专利权）人：中国科学院长春应用化学研究所

专利发明（设计）人：赵晓江;王献红;王佛松;周庆海;董艳磊;闵加栋;乔立军;高凤翔

主权项：用含酸酐单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法，其特征在于条件如下：二氧化碳-环氧化物共聚物和含酸酐单元高分子封端剂置入1500rpm的混合机中混合3分钟，其后于40℃真空烘箱真空干燥10小时；二氧化碳-环氧化物共聚物和含酸酐单元高分子封端剂重量百分比为75～95％∶5～25％；真空干燥后的二氧化碳-环氧化物共聚物和含酸酐单元高分子混合物，用如下两种方法任意一种进行熔融反应：1)所述的混合物置入Haake密炼机中进行熔融共混反应封端，Haake密炼机的转速为25～80rpm，温度为120～18

专利地区：吉林