半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件专利登记公告

专利名称：半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件

摘要：本发明提供一种半导体封装及包括该半导体封装的等离子体显示器件。该半导体封装包括：膜基板，在电路板与显示面板之间传输信号；半导体芯片，电连接到膜基板；加固板，膜基板和半导体芯片直接附着到该加固板，且该加固板提供浮置接地；以及连接件，电连接加固板与半导体芯片的接地电极以及电连接加固板与膜基板的接地电极。因此，半导体封装具有优良的散热性能和优良的接地稳定性。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910261882.6

专利申请（专利权）人：三星SDI株式会社

专利发明（设计）人：金大瑛

主权项：一种半导体封装，包括：基板，在电路板与显示面板之间传送信号；半导体芯片，电连接到所述基板；加固板，所述基板和所述半导体芯片直接附着到该加固板，且该加固板提供浮置接地；以及连接件，电连接所述加固板与所述半导体芯片的接地电极，以及电连接所述加固板与所述基板的接地电极。

专利地区：韩国