机体硬组织或软组织诱导性支架材料专利登记公告

专利名称：机体硬组织或软组织诱导性支架材料

摘要：本发明提供一种和成骨细胞的机械结合性较高的、强度高的植入材料。一种机体硬组织诱导性支架材料10，其包括具有躯干部21和桥桁22的杆11、形成于该杆的躯干部的外周的结合层13、形成于该结合层的外周的金属纤维层14，而且在金属纤维层14的外周形成有加固层15。该结合层13的平均孔径小于100μm，金属纤维层14的平均孔径是100～400μm。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910266344.6

专利申请（专利权）人：HI-LEX株式会社;久保木芳德

专利发明（设计）人：久保木芳德;关康夫;盐田博之

主权项：一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料，具有基材和由设置在该基材外周的平均孔径为100～400μm的多孔质结构体构成的细胞诱导层，其中，所述基材是具有2mm以下的微孔的多孔结构体，至少具有一条伸向中心方向的导入孔，该导入孔和基材的外部通过微孔复杂地连通。

专利地区：日本