多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法专利登记公告

专利名称：多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

摘要：本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980000191.9

专利申请（专利权）人：揖斐电株式会社

专利发明（设计）人：赤井祥;今井竜哉;时久育

主权项：一种多层印刷线路板，具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘的表面形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。

专利地区：日本