用于环境保护连接件的密封剂填充的封壳和方法专利登记公告

专利名称：用于环境保护连接件的密封剂填充的封壳和方法

摘要：一种用于环境密封连接件的密封剂填充的封壳包括第一覆盖构件和第二覆盖构件。第一覆盖构件限定具有第一底部的第一腔。第二覆盖构件枢转地连接到第一覆盖构件用于在打开位置与关闭位置之间运动。第二覆盖构件限定具有第二底部的第二腔。在无连接件安置于第一腔中的情况下，第一密封剂位于第一腔中且向上延伸到相对于第一底部的第一水平。在无连接件安置于第二腔中的情况下，第二密封剂位于第二腔中且向上延伸到相对于第二底部的第二水平。在关闭位置，第一水平与第二水平总体超过从第一底部到第二底部的高度。第一密封剂和第二密封剂可为凝胶。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980155305.7

专利申请（专利权）人：泰科电子有限公司

专利发明（设计）人：H·G·亚沃尔斯基;J·E·马克斯;M·K·塞拉

主权项：一种用于环境密封连接件的密封剂填充的封壳，所述封壳包括：第一覆盖构件，其限定具有第一底部的第一腔；第二覆盖构件，其枢转地连接到所述第一覆盖构件用于在打开位置与关闭位置之间运动，所述第二覆盖构件限定具有第二底部的第二腔；在无连接件安置于第一腔中的情况下，第一密封剂位于所述第一腔中且向上延伸到相对于所述第一底部的第一高度的第一水平处；在无连接件安置于第二腔中的情况下，第二密封剂位于所述第二腔中且向上延伸到相对于所述第二底部的第二高度的第二水平，其中在所述关闭位置，所述第一高度与所述第二高度总体超过从所述第一底

专利地区：美国