半导体发光器件及其封装方法专利登记公告

专利名称：半导体发光器件及其封装方法

摘要：一种发光器件(100)，包括基座(202)、封装材料(204)、半导体发光芯片(201)、芯片引线(205)以及一体化的玻璃-荧光粉复合发光结构(107)，所述封装材料(204)和复合发光结构(107)封装于半导体发光芯片(201)上，所述复合发光结构(107)覆盖在封装材料(204)上。该半导体发光器件(100)具有较高的发光面积和均匀性，能够有效的防止眩光现象。同时，还具有较高的使用寿命。提供一种半导体发光器件(100)的封装方法。该方法在较低温度下进行，并能提高了复合发光结构(107)的发光性能可靠

专利类型：发明专利