电子装置及电子装置的框体专利登记公告

专利名称：电子装置及电子装置的框体

摘要：在框体(100)的内部，按照印刷基板(200)的第1侧边(200-1)相对第1侧面板(103)具有第1角度(α°)的方式配置印刷基板(200)。另外，按照相对第1侧面板(103)具有第2角度(β)的方式配置冷却装置(113)。因此，能够使经由进气孔(118a)以及排气孔(119a)被吸排气的冷却风的量增大，减少在印刷基板(200)上流通的冷却风的流路的变化量，使来自印刷基板(200)上的冷却风有效地向排气孔(119a)流通。另外，能够使对印刷基板(200)的发热部件(201)的冷却效率提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980161938.9

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：嶋崎昭;久保秀雄

主权项：一种电子装置，其特征在于，具有：框体，其具有：具有进气孔的前面板、具有排气孔并且与所述前面板对置的背面板、第1侧面板、与所述第1侧面板对置的第2侧面板、水平配置的搁板；印刷基板，其被安装发热部件，并且具有第1侧边以及第2侧边，在由所述前面板、所述背面板、所述第1侧面板以及第2侧面板和所述搁板划分的空间内，被配置成所述第1侧边相对所述第1侧面板具有第1角度α，其中，0°＜α＜90°；和冷却装置，其具备具有吸入孔的吸入面和具有排气孔的排气面，在所述空间内的所述印刷基板与所述排气孔之间被配置成相对所述第1侧面板

专利地区：日本