用于打印头进给槽的保护涂层专利登记公告

专利名称：用于打印头进给槽的保护涂层

摘要：制造抗腐蚀打印头芯片的方法，包括：形成涂层材料的自离子化等离子体（SIP）；在包括多个进给槽（40）的打印头芯片上建立偏压，每个进给槽（40）包括侧壁表面（61）；以及使得涂层材料等离子体沉积在所述表面上，以形成保护涂层，其中，涂层材料的至少一部分通过二次溅射沉积在所述表面的至少一部分上。在一些情况下，所述进给槽具有大于2的纵横比。在一些情况下，进给槽包括至少一个肋（41），每个肋（41）包括顶表面（68）、下表面（69）和两个侧表面（66），所形成的保护涂层沉积在每个肋（41）的顶表面（68）、下表面（

专利类型：发明专利

专利号：CN200980162196.1

专利申请（专利权）人：惠普发展公司，有限责任合伙企业

专利发明（设计）人：S.鲍米克;R.里瓦斯;G.R.万纳科特

主权项：?一种方法，包括：形成涂层材料的自离子化等离子体（SIP）；在包括多个进给槽（40）的打印头芯片上建立偏压，每个所述进给槽（40）都包括侧壁表面（61）；以及使得涂层材料沉积在所述表面上，以形成保护涂层，其中，所述涂层材料的至少一部分通过二次溅射沉积在所述表面的至少一部分上。

专利地区：美国