工件定位装置和方法以及对焊用工件定位装置专利登记公告
专利名称:工件定位装置和方法以及对焊用工件定位装置
摘要:本发明提供一种工件定位装置和方法以及对焊用工件定位装置。该工件定位装置具备:具有吸附工件(A)的吸附部(88)的支承部件(86);动作部件(50),其支承该支承部件,以使该支承部件能够绕与上述工件的板面垂直的轴线旋转,并且能够在与上述工件的板面平行并且与上述工件的端缘垂直的方向产生位移;控制装置(48),其通过使上述动作部件动作而使工件产生位移,从而使上述工件的端缘通过挤压力与上述限制部抵接。
专利类型:发明专利
专利号:CN200980162835.4
专利申请(专利权)人:株式会社IHI
专利发明(设计)人:前野润;西见昭浩;饭村贤司
主权项:一种工件定位装置,其对板状的工件进行定位,其特征在于,具备:台单元,其用于固定所述工件;搬送单元,其用于将所述工件朝向所述台单元搬送,所述台单元包括:支承台,其用于载置所述工件;限制部,其设置于所述支承台,并且用于与作为所述工件的一个端面的对接面抵接,所述搬送单元包括:吸附部,其用于吸附所述工件;支承部件,其具有所述吸附部;旋转轴,其成为所述支承部件的旋转中心,并且垂直于所述工件的板面;动作部件,其能够沿与所述工件的板面平行且与所述工件的对接面垂直的方向移动;控制装置,其控制所述动作部件的移动及所述支承部
专利地区:日本
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