用于制造半导体部件的方法及其结构专利登记公告

专利名称：用于制造半导体部件的方法及其结构

摘要：本发明涉及用于制造半导体部件的方法及其结构。提供一种具有可弄湿的引线框架引线表面的半导体部件和制造方法。具有引线框架引线的引线框架嵌入模制料中。至少一个引线框架引线的一部分暴露，而导电材料在暴露部分上形成。分离模制料，以形成单一化的半导体部件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010004660.9

专利申请（专利权）人：半导体元件工业有限责任公司

专利发明（设计）人：P·塞拉亚;小J·P·莱特曼;R·L·马奎斯

主权项：一种用于制造半导体部件的方法，包括以下步骤：提供嵌入模制料中的一个选择性地或更多个电互连结构，所述一个或更多个电互连结构具有边缘；暴露所述一个或更多个电互连结构中的至少一个电互连结构的边缘的一部分；在所述边缘的暴露部分的子部分上形成第一材料；以及将所述模制料分离成至少两部分。

专利地区：美国