一种环糊精键接梳形共聚物及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种环糊精键接梳形共聚物及其制备方法

摘要：一种环糊精键接梳形共聚物及其制备方法，属于大分子合成与组装领域。其特征在于：该聚合物为β-环糊精键接乙基纤维素接枝聚(ε-己内酯)，通式为：数均分子量为30000到500000；其制备方法首先利用阳离子开环聚合法合成EC-g-PCL，用过量戊炔酸修饰EC-g-PCL，用对甲基苯磺酰氯修饰β-环糊精的6位羟基，再利用叠氮化钠取代环糊精上的对甲基苯磺酰基，得到叠氮环糊精，利用点击化学反应将环糊精接枝到产物B上后溶于DMF，渗析，过滤，得到。该物质具有生物相容性、降解性、稳定性和功能性好的优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010034448.7

专利申请（专利权）人：清华大学

专利发明（设计）人：袁金颖;康燕;闫强;蔡志楠;周莅霖;郑李垚;王垚尧

主权项：一种环糊精键接梳形共聚物，其特征在于，该共聚物为β-环糊精键接乙基纤维素接枝聚(ε-己内酯)，该共聚物的结构通式如(1)所示：其中，p为50-200，n为5-30，Et为乙基，圆台为β-环糊精，该共聚物的数均分子量为30000到500000。F2010100344487C00011.tif

专利地区：北京