处理基板的设备和方法专利登记公告

专利名称：处理基板的设备和方法

摘要：本发明提供了处理基板的设备和方法。所述设备包括：在一个方向顺序设置的装载端口，移送模块，第一缓冲模块，涂覆/显影模块，第二缓冲模块，预曝光/后曝光处理模块，接口模块。所述涂覆/显影模块包括：设置在不同层的涂覆模块和显影模块。所述预曝光/后曝光处理模块包括：设置在不同层的预处理模块和后处理模块。在曝光工艺前，所述预处理模块在晶片上涂覆保护层。所述后处理模块在曝光工艺后执行晶片清洗工艺和后曝光烘焙工艺。用于传送晶片的机械手设置在每个预处理模块和后处理模块中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010103502.9

专利申请（专利权）人：细美事有限公司

专利发明（设计）人：金东浩;崔晋荣;高在昇;卢亨来

主权项：一种处理基板的设备，包括：装载端口，在所述装载端口中设置有用于接收基板的容器；第一缓冲模块，具有用于临时存储所述基板的缓冲器；移送模块，用于在所述装载端口和所述第一缓冲模块之间传送所述基板；涂覆/显影模块，用于执行基板的光致抗蚀剂涂覆工艺和显影工艺；第二缓冲模块，具有用于临时存储所述基板的缓冲器；预曝光/后曝光处理模块，用于在所述光致抗蚀剂涂覆工艺和曝光工艺之间、所述曝光工艺和所述显影工艺之间执行对基板的处理；以及接口模块，与曝光单元连接，其中，所述装载端口，所述移送模块，所述第一缓冲模块，所述涂覆/显影

专利地区：韩国