一种多芯片LED光源模组及其制作方法专利登记公告

专利名称：一种多芯片LED光源模组及其制作方法

摘要：本发明公开一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小于LED芯片的光敏介质，相邻LED光源单元之间的光敏介质形成凹状结构，光敏介质和LED芯片背面依次设有厚度均匀的反射镜膜及散热金属层。由于采用凹状结构的反射镜膜，可以收集芯片的侧面出光，提高出光效率；而在反射镜膜表面镀有散热金属层作为整个模块的热沉，大大提高整个模块的散热能力。本发明同时提

专利类型：发明专利

专利号：CN201010113198.6

专利申请（专利权）人：中山大学

专利发明（设计）人：刘立林;王钢;凌敏捷;钟健伟

主权项：一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小于LED芯片的光敏介质，其特征在于：相邻LED光源单元之间的光敏介质形成凹状结构，在光敏介质和LED芯片背面依次设有厚度均匀的反射镜膜以及散热金属层，形成以LED芯片为中心的凸台形状结构。

专利地区：广东