发光器件封装专利登记公告

专利名称：发光器件封装

摘要：本发明提供一种发光器件封装。所述发光器件封装包括：基板；在所述基板上的发光器件；在所述基板和所述发光器件之间的第一散热器，所述第一散热器至少部分设置在所述基板内以传递由所述发光器件产生的热；彼此电隔离的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极电连接至所述发光器件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010121337.X

专利申请（专利权）人：LG伊诺特有限公司

专利发明（设计）人：赵范哲

主权项：一种发光器件封装，包括：基板；在所述基板上的发光器件；在所述基板和所述发光器件之间的第一散热器，所述第一散热器至少部分设置在所述基板内以传递由所述发光器件产生的热；彼此电隔离的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极电连接至所述发光器件。

专利地区：韩国