半导体封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体封装结构及其制造方法

摘要：一种半导体封装结构，包括半导体芯片、具有安装在表面上的半导体芯片的矩形平台、排布在平台的周边中且电连接到半导体芯片的多个引线、将半导体芯片、平台和引线密封于其中的树脂模制件同时在树脂模制件的下表面上将平台的背侧向外暴露。特别地，至少一个突出部在设置在树脂模制件的密封部分之外的树脂模制件的外部部分中的一位置处形成在树脂模制件的上表面或下表面上。树脂模制件的具有突出部的外部部分的高度大于平台的厚度和树脂模制件的密封部分的厚度之和。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010121385.9

专利申请（专利权）人：雅马哈株式会社

专利发明（设计）人：福田芳生

主权项：一种半导体封装结构，包括：半导体芯片；矩形平台，具有安装在表面上的半导体芯片；多个引线，排布在平台的周边中且电连接到半导体芯片；树脂模制件，将半导体芯片、平台和引线密封于其中，同时在该树脂模制件的下表面上将平台的背侧向外暴露；和至少一个突出部，在设置在树脂模制件的密封部分之外的树脂模制件的外部部分中的一位置处该至少一个突出部形成在树脂模制件的上表面上，该密封部分在俯视图中沿该平台的厚度方向覆盖平台的背侧并密封该平台，其中，树脂模制件的具有突出部的外部部分的高度大于平台的厚度和树脂模制件的密封部分的厚度之和

专利地区：日本