热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法专利登记公告
专利名称：热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法
摘要：本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010122640.1
专利申请（专利权）人：日东电工株式会社
专利发明（设计）人：副岛和树;平山高正;下川大辅;佐藤正明;有满幸生
主权项：一种用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，和其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度(Tg)。
专利地区：日本
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