软性印制板专利登记公告

专利名称：软性印制板

摘要：一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明

专利类型：发明专利

专利号：CN201010125290.4

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：中村直树;杉野成;武富信雄;金井亮

主权项：一种软性印制板，包括：基材；多个第一导电焊盘，其沿所述基材的表面上的假想线设置，所述第一导电焊盘分别以第一宽度从所述第一导电焊盘的前端伸展至所述第一导电焊盘的位于所述假想线的前侧的后端；多个第二导电焊盘，其沿所述基材的所述表面上的假想线设置，所述第二导电焊盘分别以第二宽度从所述第二导电焊盘的位于所述假想线的后侧的前端伸展至所述第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在所述第二导电焊盘之间，并且以第三宽度从所述第一布线图案的连接于相应的第一导电焊盘的后端的前端伸展，所述第三宽度小于所述第一宽度和所述第二宽度

专利地区：日本