金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途专利登记公告
专利名称：金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途
摘要：本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述硅树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010125613.X
专利申请（专利权）人：日东电工株式会社
专利发明（设计）人：藤井春华;尾崎孝志;片山博之
主权项：一种金属氧化物细粒，其经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基。
专利地区：日本
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