用于热固性硅树脂的组合物专利登记公告

专利名称：用于热固性硅树脂的组合物

摘要：本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010129858.X

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：片山博之

主权项：用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷：和(D)氢化硅烷化催化剂。

专利地区：日本