一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法专利登记公告

专利名称：一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法

摘要：本发明公开了一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法，目的是解决基于MT定位针的光接口管脚与高性能微处理器的高速电接口球栅阵列BGA管脚混合集成、高速数字电路与模拟电路混合集成问题。技术方案是先制造光电转换芯片基板与微处理器芯片基板PCB，进行基板测试后集成光电转换裸芯片与光电转换芯片基板PCB，然后进行多芯片装配，将装配有多芯片的微处理器芯片基板PCB进行封装，得到MCM芯片；最后测试MCM芯片。采用本发明解决了光、电管脚、器件、电路的混合集成问题，可设计带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片，且

专利类型：发明专利

专利号：CN201010136002.5

专利申请（专利权）人：中国人民解放军国防科学技术大学

专利发明（设计）人：窦文华;刘光明;冯权友;韩岗;陈雄斌;班冬松;杨威

主权项：一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法，包括基板制造、基板测试、封装、最终测试这些步骤，其特征在于在基板测试和封装之间还有集成、多芯片装配步骤，具体方法为：第一步，制造光电转换芯片基板PCB(1)与微处理器芯片基板PCB(7)，方法是：首先制造光电转换芯片基板PCB(1)：1.1选择能支持5GHZ以上信号的高速印制电路板板材，按照光电转换芯片基板掩模布局数据、Gerber钻孔数据、MT定位针区域、热通孔的要求，采用标准印制电路板工艺，制造光电转换芯片基板PCB(1)；1.2在光电转换芯片基板PC

专利地区：湖南