一种塞孔BGA网和印刷电路板塞孔方法专利登记公告

专利名称：一种塞孔BGA网和印刷电路板塞孔方法

摘要：本发明公开一种塞孔球栅阵列封装BGA网及印刷电路板塞孔方法。公开的塞孔BGA网包括空网和芯板，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定；优选的技术方案中，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。公开的印刷电路板塞孔方法包括将空网与芯板预先固定：再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网；利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作等步骤。塞孔BGA网及印刷电路板塞孔方法可以降低小批量制作印刷电路板的制作成本，提高塞孔效率，满足小批量制作印刷电路板的需要。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010141575.7

专利申请（专利权）人：深南电路有限公司

专利发明（设计）人：张垚;沙雷;王彩霞;陈于春

主权项：一种塞孔球栅阵列封装BGA网，包括空网和芯板，其特征在于，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定。

专利地区：广东